Tekna의 니켈 나노분말로 High-end MLCC 시장의 요구사항을 해결하다
사물 인터넷 (loT), 5G 및 전기자동차 기술이 호황을 누리고 있는 시장은 더 높은 성능과 더 낮은 전력소비를 갖는 마이크로 일렉트로닉스 부품의 소형화를 주도하고 있습니다. 적층세라믹콘덴서(MLCC)는 이러한 부품의 핵심이며, 차세대의 high-end MLCC를 제조하는것은 재료의 품질측면에서 매우 엄격한 요구 사항을 충족해야합니다. 특히, 400nm 미만의 두께를 가진 니켈 전극은 80nm 이하의 평균입경과 구형, 제어된 화학조성 및 매우 낮은 수준의 응집도를 가진 니켈 나노분말을 포함하는 페이스트에 의해 제조되어야 합니다.
지난 30년 동안 개발된 최첨단 RF Plasma 기술과 전담 R&D 전문가를 통해, Tekna는 차세대 MLCC를 위해 특별히 설계된 산업규모의 니켈 나노분말을 효율적인 비용으로 생산할수 있는 프로세스를 개발하고 특허를 받았습니다. Tekna는 니켈 나노분말의 전세계적인 부족현상을 해결하므로써, high-end MLCC 시장의 가치있는 파트너로서 자리잡고 있습니다.
이 웹세미나는 high-end MLCC로의 적용을 위한 Tekna의 새로운 니켈 나노분말의 제품 라인을 다루게 됩니다.
참고사항:
유도 플라즈마 시스템 (Induced Couple Plasma System) 은 이 영역에 매우 효과적인 것으로 나타났습니다. FEG-SEM 분석에 의해 측정 된 니켈 나노분말의 D50은50-100nm이며, D99는 300nm에서 제어되는 좁은 입도 분포 (PSD)를 가지고 있습니다. 또한, 고순도 (> 99.9 %)의 매우 낮은 탄소 함량 (<250ppm)을 가지고 있으며, 나노 입자의 표면 산화층은 TEM 및 XPS 분석에 의해 약 2 ~ 5nm로 나타 났고, NiO (전체 산소 함량 2 ~ 6 %) 및 NiS (전체 황 함량 2000 ~ 4000ppm)의 표면 조성을 가지고 있습니다. 특히, 황은 TMA 분석에 의해 입증 된 입자의 소결 온도를 높이기 위해 도핑되었습니다. 마지막 단계로서, 니켈 나노분말을 분급 (건식 및 습식)하여 350nm 이상의 입자가 존재하지 않도록했습니다. Tekna의 니켈 나노분말은 페이스트 제조를 위한 용매에 잘 분산되는 것으로 확인되었으며, MLCC에 성공적으로 적용되었습니다.
Tekna의 기술영업전문가인 송순모 박사가 이 웹세미나를 진행할것입니다. 그는 연세대학교 세라믹공학과에서 박사학위를 취득하였습니다. 그는 MLCC에 사용되는 나노분말 분야에서 일해왔으며, 6년전 Tekna에 합류한 이후로 한국내 사업 전략, 마케팅 그리고 영업을 총괄하고 있습니다.