TEKMAT™ Flo - SiO₂

球型二氧化硅粉末

物理特性


化学分子式: 分子量: 熔点: 沸点: 密度: 热容量: 导热性:	SiO₂ 60.1 g/mol 1750ºC 2355ºC 2.65 g/cm3 937 J/g-°C 1.3W/m-K

由于二氧化硅具有良好的耐磨性，电绝缘性和高热稳定性等特性, 因此可以广泛应用于电子工业的电路板和半导体器件。

相比常规标准粉末，泰克纳致密球型二氧化硅粉具有高密度，高纯度和更好的流动性的优点，这些特点使之成为在需要高质量二氧化硅粉的应用中的最佳原选择。

致密球型二氧化硅粉有多种不同的粒级-从几个微米到几百微米可供客户选择。典型粒度分级包括：

- 44微米 (325 目),
-150+44微米 (-100+325 目),
-180+125微米 (-80+120 目),
-250+180微米 (-60+80 目),
-420+250微米 (-40+60 目).

我们也可根据客户的特殊需求而定制不同的粒级。