Tekna
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Silica

Physical Propeties
Formula chimique:
Poids Molécular:
Point de fusion:
Point de eboullition:
Densité:
Capacity de chaleur:
Conduct thermale:
SiO2
60.1 g/mol
1750ºC
2355ºC
2.65 g/cm3
937 J/g-°C
1.3W/m-K
 

 La Silice est grandement répandue dans l’industrie électronique dans les cartes de circuit et les dispositifs semi-conducteurs dû à ses propriétés de bonne résistance à l’abrasion, son isolation électrique et sa bonne stabilité thermale.

La poudre de Silice sphérique et densifiée de Tekna offre une meilleure densité, une plus grande pureté et un meilleur écoulement que les poudres de Silice  standards en faisant un excellent précurseur pour des applications qui requièrent de la poudre de Silice  de haute qualité.

Différentes tailles sont disponibles allant de quelques microns à plusieurs centaines de microns. La plupart des fractions granulométriques typiques sont les suivantes : 

  • -40+60 mesh (-420+250 um),
  • -60+80 mesh (-250+180 um),
  • -80+120 mesh (-180+125 um),
  • -100+325 mesh (-150+44 um);
  • -325 mesh (-44 um).

La fraction granulométrique peut aussi être adaptée afin de rencontrer les critères techniques du client pour des applications spécifiques.


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